Vanlige loddesøyler

Detaljer

Standard diameter: 0,30 mm, 0,38 mm, 0,51 mm.
Tilgjengelige lengder: Kan tilpasses fra 1,27 mm til 3,8 mm.
Ideelle bruksområder: Standard CCGA-emballasje, telekommunikasjonsinfrastruktur og industriell databehandling.
Ikke-stabilitet som kan flyte tilbake: Høyt smeltepunkt forhindrer kollaps under montering av bord-nivå.
Optimalisert avstand-av: Gir utmerket stressavlastning for store-keramiske pakker.
Høy renhet: Minimalt med sporelementer for å sikre langsiktig- metallurgisk stabilitet.

Produktet klassifisering

CCGA loddesøyle

Share to

Sende bookingforespørsel

Presisjonsutviklet høy-Lead Interconnects

Våre vanlige loddesøyler representerer bransjestandarden for emballasje med keramiske kolonner Grid Array (CCGA). Disse kolonnene er produsert ved hjelp av legeringer med høy-renhet og høyt-smeltepunkt- som Pb90Sn10 og Pb85Sn15, og er spesielt designet for å forbli solide under sekundære reflow-prosesser. Dette sikrer en konsistent og kontrollert avstandshøyde-, avgjørende for å håndtere uoverensstemmelser mellom det keramiske substratet og PCB-en (CTE).

Nøkkelfunksjoner

Ikke-reflytbar stabilitet	Høyt smeltepunkt forhindrer kollaps under brett-nivåmontering.
Optimalisert avstand-av	Gir utmerket stressavlastning for store-keramiske pakker.
Høy renhet	Minimalt med sporelementer for å sikre-langsiktig metallurgisk stabilitet.

Spesifikasjoner

Standard diametre	0,30 mm, 0,38 mm, 0,51 mm.
Tilgjengelige lengder	Kan tilpasses fra 1,27 mm til 3,8 mm.
Ideelle applikasjoner	Standard CCGA-emballasje, telekommunikasjonsinfrastruktur og industriell databehandling.