Nyheter

Kjernen i produksjonsprosessen av miniatyr spiralfjærsveisestolper ligger i den koordinerte kontrollen av presisjonsforming og sveising med lav var...

CCGA (Ceramic Pillar Grid Array)-bindinger er en forbedret struktur av CBGA (Ceramic Ball Grid Array), som bruker loddesøyler i stedet for tradisjo...

Materialet til en CCGA-loddekule er en tre-lags komposittstruktur: et indre lag av kobber med høy-renhet, et mellomlag eventuelt belagt med nikkel,...

Kobberkjerneloddekuler (CCSB) er høy-sammenkoblingsmaterialer spesielt utviklet for 3D-emballasje med høy-tetthet.

Rutinemessig vedlikehold av loddekuler av kobberkjerne etter pakking dreier seg først og fremst om loddepålitelighet og system-beskyttelse.

Kjerneproduksjonsprosessen til loddekuler med kobberkjerne inkluderer forberedelse av kobberkuler, fornikling og loddeplettering (nikkelplettering ...

Kobberkjernekuler, også kjent som kobberkjerneloddekuler eller kobber-kjernekuler, er komposittloddekuler med en kobberkjerne og et ytre lag belagt...

"Kobberkjernekuler" refererer vanligvis til sfæriske loddekomponenter med en kobberkjerne brukt i elektronisk emballasje.

Kobberkjernekuler er kjerneforbindelsesmaterialer for 3D-pakking, HBM-minnestabling, høy-tetthetsintegrering av AI-brikker og høy-GPU-er og høy-dat...

Kobberkjernekuler spiller en avgjørende rolle i 3D-pakking, opprettholder strukturell stabilitet, forbedrer elektrotermisk ytelse og sikrer høy-pål...

A Copper Core Solder Ball (CCSB) er en høyytelses komposittloddekule som brukes i 3D-pakketeknologi.

Loddekuler har høy sfærisitet, høy renhet, utmerket ledningsevne og loddestabilitet, noe som muliggjør sammenkoblinger med høy-tetthet, forbedret v...